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六層阻抗pcb線路板

阻抗線路板

一、產品說明

    機械剛性:剛性


  層數:6層


  基材:銅


  絕緣材料:金屬基


  絕緣層厚度:常規板


  阻燃特性:VO板


  加工工藝:電解箔


  增強材料:玻纖布基


  絕緣樹脂:聚酰亞胺樹脂(PI)

二、產品參數

層數   12L 

結構:4R+4F+4R 

板厚    1.8mm 

外層銅厚: 1 OZ 

內層銅厚: 1 OZ 

最小孔徑:0.3mm 

最小線寬/線距: 4mil 

表面處理 : 沉金 

產品用途 : 智能機器人 

工藝難點 :高多層軟硬結合板

三、應用領域

通信、家電、LED照明、玩具,電腦周邊,車載,光伏產業,醫療器械,GPS導航,模板模塊,機械設備,儀器儀表等行業。

四、制程能力

制作能力
層數1-16層最小板厚(雙面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板)0.4mm
最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天

五、產品細節展示

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開料→烤板→鉆孔→QC檢查→沉銅→QC檢查→內層線路→QC檢查→蝕刻→AOI檢查/QC檢查→棕化→壓合→打靶→鉆孔(二鉆)→QC檢查→除膠、沉銅→全板電鍍(一銅)→QC檢查→圖形轉移→QC檢查→圖形電鍍→中測試/AOI檢測→阻焊→QC檢查→文字→噴錫/OSP/化學沉金→IQC→銑邊/模沖→V-CUT→飛針測試/治具測試→FQC檢查→FQA抽查→包裝→入庫

六、交貨周期

2-7天

七、聯系我們

  1. 聯系人:王先生

  2. 手機:13590100463

  3. 電話:0755-27795011

  4. 傳真:0755-27795099

  5. 郵箱:ylpcb@wooliang.com

  6. 官網:http://www.omidnovin.com


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