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阻抗PCB

制作能力
層數1-16層最小板厚(雙面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板)0.4mm
最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天



阻抗PCB產品

阻抗PCB相關問題

  • 印制電路板化學鍍銅溶液的日常維護
  • 印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據生產量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩定性。    隨著生產的延續,化學鍍銅溶液被反復使用,經 ...

  • PCB線路板板厚不均勻會出現哪種問題?
  •    真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些??刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質厚度變化,會影響Z0。 ...

  • 鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施
  •   電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用 ...

阻抗PCBPCB選板指導

  • 高密度多層板的工藝有哪些?
  • 高密度多層板的工藝有哪些?從技術指標說明實現pcb電路板高密度化,采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分: 1、光致法成孔積層多層板工藝2、等離子體 ...

  • 你知道PCB線路板焊接缺陷的三個主要原因嗎?
  • 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量     電路板孔可焊性不好,將會產生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數,導致多層板元器件和內層線導通不穩定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性 ...

  • FPC柔性線路板有哪些不可忽視手指印影響?
  •   FPC柔性線路板在加工過程中如果不注意用手指去接觸電路板焊盤,特別是做表面處理的FPC柔性線路板就會造成氧化,FPC柔性線路板板面氧化在悍接元器件的時候,就容易造成脫落以及報廢,因為手指 ...

  • PCB線路板廠家四層沉金線路板與鍍金板的區別
  • 1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,客戶更滿意。2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。3、因沉金板只有焊盤 ...

  • 為什么電路板的線路還要設計成彎曲的呢?
  •  為什么電路板的線路還要設計成彎曲的呢?首先,要是電路板中的線路設計成直線的話,那么電路板的面積將會增加幾倍之多。在如今這個追求精致小巧的時代,電路板的面積自然也是越小越好,不然就會直接影響 ...

  • PCB線路板短路要怎樣檢查與預防?
  • PCB線路板短路是最為常見的問題,出現短路一般有兩種情況,一種是pcb線路板已經達到了一定的使用年限。第二種情況就是pcb電路板生產中檢查工作不到位等。但是這些生產中小小的失誤,對整個pcb線路板的危 ...

  • PCB板加工時要注意以下三個方面的事項
  • 目前,在電子產品加工領域,PCB板作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前,PCB板有著多種類型,像高頻pcb板材、微波PCB板等多種種類的印刷電路板已經在市場中打出了一定的知名度。1.考慮基材的選擇 ...

  • 電路板上的噴錫導致焊盤表面不平整有什么原因,怎樣解決?
  • 原因分析:1.如果電路板上下受熱不均,后進先出,容易出現PCB板彎板翹的缺陷;2.進錫爐時焊盤上液態錫受液體的表面張力會呈圓弧狀造成焊盤上錫厚度不均,且由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂 ...

  • 多層電路板廠鉆孔前機器需要做好哪些準備
  • 多層電路板廠在鉆孔前需要做好以下準備,制作高品質線路板不再是難題! 1.多層電路板廠定期清理磁頭等部件: 對于選用紙帶機,磁帶機或軟盤設備,必須按時清理磁頭。除此之外,紙帶機的燈泡 ...

  • PCB印制板阻焊顏色的選擇與其性能有關系?
  • PCB板主要是提供電子元器件之間的相互連接。顏色其實與其性能并無直接關系。顏色的不同也不會對電器性能產生影響.線路板的性能高低是由所用材料,布局和板子的層數等因素來決定的。不過,在做線路板的過程中,黑 ...

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