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四層軟硬結合板

四層軟硬結合板

一、產品說明

層數    4L 

層數    4L 

結構:1R+2F+1R 

板厚   1.6

外層銅厚:1 OZ 

內層銅厚:1 OZ 

最小孔徑: 0.25mm 

最小線寬/線距: 4mil 

表面處理 :沉金 

產品用途 :電子顯微鏡 

工藝難點: 漲縮控制要求較高

二、產品參數

層數   12L 

結構:4R+4F+4R 

板厚    1.8mm 

外層銅厚: 1 OZ 

內層銅厚: 1 OZ 

最小孔徑:0.3mm 

最小線寬/線距: 4mil 

表面處理 : 沉金 

產品用途 : 智能機器人 

工藝難點 :高多層軟硬結合板

三、應用領域

應用于通信行業功率放大器
應用行業:通信
應用產品:功率放大器

四、制程能力

制作能力
層數1-16層最小板厚(雙面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板)0.4mm
最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天

五、產品細節展示

1500393282887285

六、交貨周期

2-7天

七、聯系我們

  1. 聯系人:王先生

  2. 手機:13590100463

  3. 電話:0755-27795011

  4. 傳真:0755-27795099

  5. 郵箱:ylpcb@wooliang.com

  6. 官網:http://www.omidnovin.com


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