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祐良電子告訴你pcb線路板板生產時過孔的要求

文章來源:http://www.omidnovin.com 發布時間:2020-04-29 瀏覽次數:30

隨著目前電子產品的功能越來越復雜,功耗越來越大;系統產生的熱量也越來越大,而PCB的集成密度卻越來越高。據相關數據顯示,PCB板的面積已經縮小一半,而板上集成的元器件卻增加了3.5倍,整個PCB板的集成密度增加了7倍。
 pcb板生產時過孔大小有什么要求

  PCB板和系統在朝著密度更高、速度更快、發熱量更大的方向發展。另外,由于電路板過熱引發的問題也越來越受到關注,熱仿真將成為電子PCB設計過程中一個不可或缺的步驟。傳統的熱仿真測試主要在產品關于PCB制板過孔大小選擇問題通常是R外徑 - r內徑 >=8mil(0.2mm)
 一般建議外徑1MM,內徑0.3-0.5MM, 比較密的線路,外徑做到0.6MM,內徑做到0.4-0.2MM的樣子

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  大電流的都可以把外徑做大點,孔可以放小。但PCB廠家一般會建議用0.5MM內徑,因為他們用0.5的鉆嘴不容易斷。0.5MM以下的鉆嘴容易斷。

  但是現在隨著電子產品的輕、薄、短、小化,有很多電子產品為了縮小板子的尺寸,一直在壓縮設計的參數,導致沒有地方放置0.3mm的過孔,只能設計為0.15-0.25mm左右的孔,這樣的孔做起來難度就要大一些,如非必要,盡量不要設計這種大小的孔。

  整體來說過孔設計為直徑0.3mm,大多數工廠都能夠滿足生產要求,如果設置0.3mm以下,很多工廠由于生產設備的限制是無法生產的,就算有些工廠能生產,報廢也很大,相對的成本會增加。

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