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多層盲埋PCB板精密重合度問題

文章來源:http://www.omidnovin.com 發布時間:2020-04-03 瀏覽次數:21

盲埋、盲孔結構的印制電路板,一般都采用“分板”生產方式來完成,這就意味著要經過多次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成,因而精密定位是非常重要的。

印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:O.20mm線寬,按規定生產出O.16-0.24mm為合格,其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬,同理其誤差為(0.10±O.02)mm,顯然后者精度提高1倍,依此類推是不難理解的,因此高精度要求不再單獨論述。
埋、盲、通孔技術埋、盲、通孔結合技術也是提高印制電路高密度化的一個重要途徑。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布線數量以外,埋、盲孔都是采用“最近”內層間互連,大大減少通孔形成的數量,隔離盤設置也會大大減少,從而增加了板內有效布線和層間互連的數量,提高了互連高密度化。

盲埋孔多層印制電路板制造之層間重合度問題

通過采用普通多層印制板生產之銷釘前定位系統,將各層單片之圖形制作統一到一個定位系統中,為實現制造之成功創造了條件。對于像此次采用之超厚單片,如板厚達到2毫米,可通過于定位孔位置銑去一定厚度層的方法,同樣將其歸到了前定位系統之沖制四槽定位孔設備的加工能力之中。

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