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FR-1 PCB

制作能力
層數1-16層最小板厚(雙面板)0.4mm
最大拼板尺寸635×1100mm最小板厚(多層板0.4mm
最大銅厚12Oz最小內層厚度0.1mm
最小線寬0.075mm最小焊環0.1mm
最小線距0.075mm最小孔位公差±0.075mm
最小孔徑0.15mm最小孔徑公差±0.05mm
板翹度≤ 1°最小外形公差±0.1mm
阻抗公差+/-10%圖形對位公差+/0.075mm
孔內銅厚20um線路銅厚18um-140um
表面處理無鉛噴錫,有鉛噴錫,沉金,沉銀,鍍金,鍍鎳,鍍銀,金手指,OSP
板料FR-4, 高TG FR-4, 無鹵素FR-4, 厚銅FR-4, 鋁基板
標準交期高多層:9天起,雙面批量:7天起,樣板:3-6天



FR-1 PCB產品

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FR-1 PCB相關問題

  • PCB線路板板厚不均勻會出現哪種問題?
  •    真空層壓機,降低壓力減少流膠,盡量保持較多的樹脂量,因為樹脂影響εr,樹脂保存多些,εr會低些??刂茖訅汉穸裙?。因為PCB線路板板厚不均勻,就表明介質厚度變化,會影響Z0。 ...

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  • 印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據生產量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩定性。    隨著生產的延續,化學鍍銅溶液被反復使用,經 ...

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FR-1 PCBPCB選板指導

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  • 電路板開路有以下五種處理?什么原因造成的呢?
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  • PCB線路板打樣的幾個小常識
  • PCB板打樣的9個小常識你知道幾個?具體的包括了下面這些常識,具體的和PCB板打樣廠家了解下。1、檢測PCB板要注意電烙鐵的絕緣性能不允許帶電使用烙鐵焊接,要確認烙鐵不帶電,最好把烙鐵的外殼接地,對M ...

  • 進行線路板pcb打樣的時候要避免進入雷區
  • pcb打樣使電路小型化、直觀化,對固定電路的批量生產和電器布局的優化起著重要的作用。雙盤是單盤的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,采用雙盤。兩個側面都是包覆的和有線的,兩層之間的布線可以通過孔 ...

  • 高密度多層板的工藝有哪些?
  • 高密度多層板的工藝有哪些?從技術指標說明實現pcb電路板高密度化,采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分: 1、光致法成孔積層多層板工藝2、等離子體 ...

  • pcb 加工多層pcb電路板 四層pcb線路板高頻速PCB基 ...
  • 高頻速PCB基板材料消當前,生產、開發環氧樹脂印刷線路板(PCB)用基板材料的高速化、高頻化,已成為了全世界環氧樹脂印刷線路板(PCB)廠家,以及環氧樹脂印刷線路板(PCB)基板材料基板生產廠的重要課 ...

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  • 在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題,就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。     1,要有合理的走向:   ...

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  • 電路板樹脂塞孔有什么需要注意什么?
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